11月22日，在2025中国5G+工业互联网大会上，工业和信息化部对外宣布，我国卫星物联网业务商用试验正式启动。
据悉，此次商用试验为期两年，旨在丰富卫星通信市场供给，激发经营主体活力，提升行业服务能力，建立安全监管体系，形成可复制可推广的经验和模式，支撑商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。
在该消息刺激下，11月24日，A股卫星物联网板块上涨，成分股招标股份（301136.SZ）、航天环宇（688523.SH）、久之洋（300516.SZ）、航天长峰（600855.SH）、上海港湾（605598.SH）、雷科防务（002413.SZ）等涨停。
从顶层设计到场景验证卫星物联网是指通过卫星通信技术连接各类物联网设备，为数据采集终端、穿戴设备、手持终端等各类终端，以及汽车、船舶、飞机等交通工具提供广域物联网连接的一种低速数据业务。
展开剩余80%全球范围内，卫星物联网的发展正呈现出蓬勃的态势。多个国家纷纷布局卫星物联网领域，加大在卫星研发、发射以及地面应用等方面的投入。一些科技巨头企业也积极投身其中，凭借其强大的技术实力和资金优势，推动卫星物联网技术的不断创新与突破。同时，国际间的合作也日益频繁，共同开展卫星物联网项目，以实现资源共享、优势互补，加速卫星物联网在全球的普及和应用进程。
我国卫星物联网产业链则包括上游的商业航天、卫星星座建设、地面站建设等环节，中游的卫星网络运营、数据获取与处理，下游的低空经济、智慧农业、电力巡检等应用。
今年8月，工信部发布《关于优化业务准入促进卫星物联网产业发展的指导意见》，明确提出2030年卫星通信用户超千万的目标，并部署19条具体举措。如今，商用试验的启动，正是对这一政策蓝图的精准落地，通过“明确标准+开放准入+安全监管”的三维框架破解行业痛点。
根据介绍，此次试验将重点解决三大行业顽疾：在准入机制上，建立“地方初审+专家评估”的双重把关体系，既保证企业具备星座建设与安全保障能力，又激发民营主体活力；在技术规范上，强制接入工业互联网标识解析体系并支持IPv6协议，终结此前“标准不一、互联互通难”的困境；在安全层面，明确数据安全责任与实名制要求，为敏感行业应用扫清合规障碍。
中国交通运输协会专家高泽龙指出，此举通过打破地面网络局限，直接为商业航天、低空经济等新兴产业铺设通信底座。
2029年市场规模将突破2000亿元卫星物联网产业链正迎来政策与市场的双重催化，上游制造、中游运营、下游应用三大环节呈现多点爆发态势。
上游制造端已率先受益于星座建设加速。我国“国网星座”规划部署1.3万颗低轨卫星，2030年前将完成10%发射任务，直接带动卫星平台、燃料贮箱、发动机阀门等核心部件需求；中游运营端形成“国家队引领+民企协同”格局。三大通信运营商已悉数获得卫星移动通信许可，中国联通发射的 4 颗低轨卫星可提供窄带物联通信服务，中国电信直连卫星业务已覆盖 2500 万台手机终端及多家车企；下游应用端正解锁多元场景。例如，能源行业中，油田、风电场通过卫星实现远程监控，显著降低运维成本。
尤为值得关注的是，卫星物联网正成为低空经济的关键基础设施，为无人机物流、空中交通管理提供广域通信保障，推动三维智慧交通网络成型。
在庞大的市场空间下，资本市场对卫星物联网注入了强烈的热情。从国内看，我国现有10亿个地面物联网连接中，5%处于盲区，按年租10元/终端计算，仅基础连接服务就有50亿元年收入，叠加车载、航海等场景，十年内有望形成千亿级市场。中信建投预测，行业2029年市场规模将突破2000亿元，2024年至2029年年均复合增速达15%。
全球市场更具想象空间。IoT Analytics数据显示，2024年全球卫星物联网连接数已达750万，Counterpoint预测，2030年将增至4100万。
中国国际促进会专家高承远测算，若按1%卫星渗透率、20美元年租计算，2030年全球基础服务规模可达500亿美元，叠加语音、数据增值服务，2040年有望冲击万亿元量级。
部分企业已有突破尽管前景广阔，卫星物联网仍需跨越多重挑战。高承远指出，行业发展的核心变量在于成本控制，需实现“每终端每年低于1美元”的临界点，这依赖于火箭发射成本降至每公斤1万元以下、终端模组待机电流从毫安级降至微安级等技术突破。
截至目前，国内公开可查的火箭发射成本暂未普遍达到每公斤1万元以下，多为“目标/规划”；终端模组待机电流从毫安级降至微安级已在多家企业落地，以蜂窝LPWA与低功耗无线模组为主。
其中，广和通的蜂窝LPWA模组主要包括Cat.M和NB-IoT技术，适用于资产追踪、智能表计等物联网场景，具有超低功耗、全球频段覆盖和高性价比等优势。主要产品MQ771GL、MQ780GL等Cat.M/NBIoT模组，支持PSM（省电模式）和eDRX（扩展不连续接收），功耗较上一代降低75%至90%。
中移芯昇2025年发布的“卫星+蜂窝”CM6650N芯片及配套模组支持3GPP R17 NTN 5G标准，具备高国产化率和低功耗特性，支持高轨、低轨卫星，支持再生载荷、透明转发模式。
芯翼信息的NBIoT芯片/模组产品以高集成度、低功耗和低成本优势在市场中占据重要地位。XY1100是全球首颗集成CMOS PA（功率放大器）的单芯片方案，大幅减少了外围器件数量，使模组成本整体下降约30%。该芯片采用中芯国际55nm成熟制程，实现了深度睡眠状态电流低于1微安、接收机状态电流约20毫安的超低功耗表现，有效延长了终端设备的电池寿命。其软件定义无线电（SDR）架构支持协议灵活扩展，可满足物联网专网通信需求。
泰凌微ML7218系列等模组是专为高性能、低功耗物联网应用设计的无线通信解决方案，包含ML7218A、ML7218D两款产品，支持多协议通信和丰富接口。主控芯片搭载32位RISC-V MCU，主频240MHz，支持DSP扩展指令，配备512KB SRAM（含256KB保留内存）和2MB嵌入式闪存，满足复杂计算需求。
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